戴爾XE8545服務(wù)器青島戴爾服務(wù)器供應

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戴爾XE8545服務(wù)器是一款為優(yōu)化新行業(yè)技術(shù)而打造的2路4U系統，可對您的計算性能進(jìn)行大幅加速。青島戴爾服務(wù)器代理商專(zhuān)注銷(xiāo)售戴爾服務(wù)器多年來(lái)口碑好，本期新上的這款戴爾XE8545服務(wù)器適用于開(kāi)發(fā)、訓練和部署機器學(xué)習模型，為復雜的高性能計算工作負載加速，或者托管加速的虛擬化服務(wù)。 戴爾XE8545服務(wù)器圖片展示 北京戴爾XE8545服務(wù)器 產(chǎn)品特性 優(yōu)化的CPU和GPU性能 戴爾XE8545服務(wù)器使用具備多核心數量的AMD CPU，以及高功率的Nvidia A100，來(lái)滿(mǎn)足數據處理過(guò)程中對于大容量和高性能的需求。 戴爾XE8545服務(wù)器將新一代AMD Epyc處理器的多核心數量(128) 與當今可獲取的GPU內存與帶寬結合起來(lái)，從而突破AI計算的邊界。 戴爾XE8545服務(wù)器使用一組靈活的虛擬化選項來(lái)托管多租戶(hù)環(huán)境：NVIDIA的vGPU軟件及新的多實(shí)例GPU (MIG) 功能。 戴爾XE8545服務(wù)器可在400W和500W GPU選項之間進(jìn)行選擇，同時(shí)保持空氣冷卻 (35C/25C) 效率。 加快I/O吞吐量 戴爾XE8545服務(wù)器通過(guò)結合其全部組件（包括NVLink、PCIe Gen 4.0和NVMe SSD），在數據流和計算可能性方面實(shí)現突破，因而從競品中展現出來(lái)。 相比當今的加速器，實(shí)現 6-7倍的機器學(xué)習性能 (2倍的HPC性能) ：支持PCIe Gen 4 A100 SXM4 GPU，并通過(guò)低延遲無(wú)交換機設計提供高的對等帶寬 (600Gb/秒) 。 提升機器學(xué)習訓練：通過(guò)稀疏矩陣的乘法運算實(shí)現20倍的性能增進(jìn)，并提供比前代產(chǎn)品高出2倍的600GB/秒GPU-GPU通信帶寬。 簡(jiǎn)化管理 戴爾XE8545服務(wù)器通過(guò)提供OpenManage全棧管理功能、標準深度機架以及空氣冷卻能力，來(lái)簡(jiǎn)化數據中心的運營(yíng)。 充分兼容 iDRAC 并支持Open Management Enterprise (OME) ，從而一致地管理您的數據中心 通過(guò)標準深度機架和空氣冷卻 (35C)機箱，支持您隨時(shí)將創(chuàng )新技術(shù)集成到數據中心，并規避高昂的成本。 通過(guò)集成的安全特性來(lái)保護您的數據中心 每臺PowerEdge服務(wù)器均具備高網(wǎng)絡(luò )彈性的架構，從而將安全性深入集成到生命周期的每一個(gè)階段，包括從設計到退役。 強化安全性：支持AMD Secure Memory Encryption (SME) 和 Secure Encrypted Virtualization (SEV)。 在安全的平臺上運行您的工作負載：支持加密受信任啟動(dòng)和硅信任根。 通過(guò)具備數字簽名的固件包來(lái)保持服務(wù)器固件的安全。 通過(guò)偏移偵測和系統鎖定，偵測和糾正未經(jīng)授權的或惡意的更改。 通過(guò)系統擦除功能，安全快速地從存儲介質(zhì)擦除所有數據，具體包括普通硬盤(pán)、固態(tài)硬盤(pán)和系統內存。 戴爾XE8545服務(wù)器 技術(shù)規格 CPU 2 顆第 3 代AMD EPYCTM 處理器 (280W)，每顆處理器具備多達64個(gè)核心 內存 32 個(gè) DDR4，高達3200 MT/秒的帶寬 加速器 4 個(gè) A100 GPU，支持NVLink ，選項：40GB/400W 或 80GB/500W 前端存儲 10 個(gè)2.5英寸熱插拔 SAS/SATA硬盤(pán)，多達 8 個(gè)2.5英寸 NVMe硬盤(pán) 控制器 BOSS S1.5, H745 散熱 空氣散熱，35C（400W GPU）或25C（500W GPU） 風(fēng)扇 12個(gè)前端的熱插拔風(fēng)扇，6個(gè)內部風(fēng)扇 (CPU) 嵌入式管理 iDRAC9，iDRAC Direct，Quick Sync 2.0 電源 4個(gè)冗余熱插拔2400W交流電電源 機架高度 4U 機架尺寸 4U 機架式服務(wù)器 端口 前端：1個(gè)USB 2.0 – iDRAC專(zhuān)用 背面：1個(gè)USB 3.0，1個(gè)USB 2.0 尺寸 (增加長(cháng)x寬) 深度：810mm 寬度：447mm 高度：86.8 嵌入式網(wǎng)卡 2個(gè)1GbE LOM 網(wǎng)絡(luò )選項 OCP x16 夾層卡3.0