菏澤戴爾服務(wù)器Dell EMC PowerEdge T560塔式服務(wù)器 全新 PowerEdge T560 塔式服務(wù)器
      

      
    * 來(lái)源:    * 作者: admin   * 發(fā)表時(shí)間: 2023-06-15 17:00:31   * 瀏覽: 83
      

      

      菏澤戴爾服務(wù)器Dell EMC PowerEdge T560塔式服務(wù)器 全新 PowerEdge T560 塔式服務(wù)器 中型企業(yè)發(fā)揮軟件虛擬化優(yōu)勢的完美選擇。 產(chǎn)品特性 通過(guò)OpenManage產(chǎn)品組合提供全方位的服務(wù)器管理功能 將新一代服務(wù)器無(wú)縫集成到您已有的流程和工具集 為所有組件提供完善的iDRAC9支持 PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5設備，UEFI SecureBoot，多矢量冷卻技術(shù)3.0，DPU等 只需簡(jiǎn)單地更新，即可將新一代服務(wù)器增加到解決方案中 為所有組件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷卻技術(shù)3.0和OPUE 下一代硬件RAID(PERC12) 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能 支持所有硬盤(pán)接口：SAS4、SATA和NVME 提供x16設備連接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量 更快速更有效地獲得結果 性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍 專(zhuān)為PCle Gen5 NVNe設備而優(yōu)化 降低總體擁有成本 降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5 縮短停機時(shí)間 SSD的重建速加快2倍 投資保護 支持所有硬盤(pán)接口-SAS4.SATA或PCie Gen4 運行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式) 支持整體16G服務(wù)器產(chǎn)品組合 外部控制器將支持新的24Gb SAS JBOD PowerEdge智能冷卻解決方案 PawerManager和Smart Cooling 提供高功率優(yōu)化型氣流機箱設計，以便提升空氣冷卻能力 在空氣冷卻機箱中支持XCC/HBM 可選的CPU直接液體冷卻 (DLC)解決方案 空氣冷卻 的設計 - 服務(wù)器內的氣流通道得以簡(jiǎn)化，將適量的氣流導向需要的地點(diǎn) 新一代的風(fēng)扇和散熱片  管理的高TDP CPU和其他關(guān)健組件 智能化熱控制 - 在工作負載或環(huán)境變化期問(wèn)，自動(dòng)調節氣流，無(wú)縫地支持氣流通道插入，以及圍繞溫度/電力/聲響提供增強的客戶(hù)控制選項 直接液體冷卻 (DLC) 對于高密度配置中的高性能CPU和GPU選項。DelI DLC可有效地管理散熱，同時(shí)提升整體系統效率 面向C系列、特定的R系列、4路平臺和MX平臺提供DLC選項 新專(zhuān)用型沒(méi)體冷卻2U 4路GPU加速器系統 邊緣環(huán)境冷卻 全新的XR邊緣平臺提供高性能，并將遠行溫度范圍擴大到-5℃至55%℃ 數據庫 內置的特性可支持不同群組的協(xié)作，可在現場(chǎng)或遠程共享信息和流程 中型推理 有力支持中等規模的人工智能或機器學(xué)習定制式的推理算法，可幫助用戶(hù)獲得更及時(shí)、更準確的業(yè)務(wù)洞察力。 虛擬化 是中型企業(yè)發(fā)揮軟件虛擬化優(yōu)勢的完美選擇。 技術(shù)規格 CPU 多達兩顆第4代英特爾至強可擴展處理器 每顆處理器多達32個(gè)核心，空氣冷卻支持多達2顆250W處理器 內存 多達16個(gè)DDR5 RDIMM (高1TB) DIMM 速度：高達4800MT/s 存儲 (機選項) 多達12 個(gè)3.5英寸熱插拔SATA/SAS HDD/SSD 多達24 個(gè)2.5英寸熱插拔SAS/SATA HDD/SSD 多達 8 個(gè)3.5英寸熱插拔SATA/SAS HDD/SSD和8個(gè)NVMe SSD 可選: 將用于5.25英寸托架 內部的 BOSS-N1 (2個(gè)M.2 NVMe) 用作啟動(dòng)盤(pán) 帶寬：SAS-12Gb, SATA-6Gb 存儲控制器 硬件RAID: PERC 11和12, SAS3和SAS4 芯片組SATA/軟件RAID：是 網(wǎng)絡(luò ) 3個(gè)x16全高, 1個(gè)x8全高Gen 4插槽和2個(gè)x16 Gen 5雙寬插槽 GPU 多達2個(gè)雙寬 集成端口 前端：2個(gè)端口 (USB 3.0), 1個(gè)iDRAC Direct 微型USB 背面：1個(gè)端口 (USB 3.0), 1個(gè)端口 (USB 2.0), 串口 (選項), 網(wǎng)絡(luò ), iDRAC9 GE, 次VGA, SysID 系統管理 iDRAC9企業(yè)版、數據中心版許可選項; OpenManage Enterprise和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager). iDRAC Direct, Quick Sync 2.0 高可用性 熱插拔/RAID 控制的硬盤(pán)、風(fēng)扇、PSU 電源 600W, 700W, 800W, -48Vdc-- -60Vdc/1100W, 1400W, 2400W 尺寸 高 x 寬 x 深：459mm x 200mm x 660mm 外形 5U 塔式服務(wù)器
      咨詢(xún)訂購山東戴爾服務(wù)器15666779112
      


      


      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      

      


      

      


      
 
		

      


      

      

      

      

      

      


      

      

       
						    
      














 
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